ESG
Circular Economy
流體自動化光學檢測
全自動微流影像分析儀
> 100nm
濕製程微污染自動化檢測
多通道液體粒子檢測系統
先進製程液態材料分析
臨場電子顯微鏡觀測模組
> 7nm
材料潔淨度分析
製程良率的最源頭根源，來自良好純淨的原材料投入，一切是否合規符合訴求及標準品質，全數仰賴採購單位及原材料供應商不只保量更嚴謹把控品質的安心，不管是酸性、鹼性、膠性、混合性等液態材料就讓邑流微測來支援您從源頭監控做起。
採購單位QC 單位材料供應商
進料品質投料潔淨度
IPACMP slurryCMP cleaner
材料研發分析
隨 AI 更前瞻性的運用，晶片細緻微小化及兼顧 ESG 與地球生態共好的前提下，搭載更具高效率、低排碳、低損耗、極純淨的製程設計甚至是原材料的替換耐受優質韌性，都考驗著研發實驗單位，引導我們實踐更好的未來，就讓邑流微測來支援您從突破點升級做起。
研發單位材料供應商
原料耐受性原料替換關係
團聚性穩定性
製程化學槽潔淨
好的研發設計技術、優質的原物料投入更需搭載隨時保持最佳潔淨狀態的設備環境：製程化學槽、反應化學槽，就以環境有道理的參數來進行比經驗常理研判更有力量的監控管理，洞察。
廠務單位設備單位
化學液更換頻率化學槽清洗指數
Particle
製程潔淨/良率分析
在半導體及電子製造中有很多種類的濕式製程，邑流可依照訴求藉由顆粒數量、類型、特質等度量指標協助達成良率監控、製程品質、投料管理、損耗管理、更替管理。
研磨製程 (CMP)最在乎的是表面平整度與顆粒污染控制，確保材料表面光滑且無損傷，避免微小顆粒導致後續製程缺陷。
電鍍/化鍍製程最在乎的是鍍層均勻性與化學純度，確保鍍層的厚度均勻且無污染物，避免影響導電性和後續加工。
水洗製程最在乎的是去除化學殘留與顆粒，確保所有化學品及微小顆粒被徹底清除，避免污染後續製程。
蝕刻製程最在乎的是蝕刻速率與選擇性，確保蝕刻精度，避免過度蝕刻或損傷關鍵層，影響結構完整性。
剝膜製程最在乎的是去除效率與不損傷基材，確保光刻膠等膜層被完全移除且基材無損傷，為後續製程做好準備。
生產單位產線單位設備單位
瑕疵分析污染分析製程潔淨確保
氣泡Particle
