AI Particle Imager |  LEADquid 100 Series AI Particle Imager |  LEADquid 100 Series

AI Particle Imager | LEADquid 100 Series

流體智動化光學影像檢測

AI Particle Imager
  • 即時監控 Nano 顆粒分布

    可檢測範圍從100nm到10μm的顆粒計數、影像及顆粒尺寸分佈 (PSD),並透過多功能影像分析技術,精確辨識粒子型態,實時掌握奈米級粒子的詳細資訊。

  • 快速、巨量、精準分析流體中顆粒

    AI Particle Imager顯著提升檢測分析效率,每分鐘可擷取高達100,000顆粒子,並即時呈現液體中的顆粒數量、濃度及粒徑分布,隨後自動生成單次粒子檢測報告。

  • 顆粒形貌與形態可視化

    Imager S100是一款搭配影像分析的高階粒子檢測儀器,不僅能精準擷取通過流道的顆粒圖像,更可判讀半透明膠體、氣泡、不規則外緣輪廓等物質原始樣貌。

  • 五大關鍵數據分析

    系統提供粒子計數、粒徑、長度、圓度、影像等多項數據,並可進一步應用AI分類演算法進行深度學習,精確識別並分類各類影像。

  • 升級AI辨識,分類難偵測粒子

    可加購基礎AI辨識演算功能(FlowTrack),輕鬆分類各類難以偵測的半透明粒子影像(如軟質粒子與結晶體)、不透明影像(如堅硬顆粒與團聚顆粒)以及氣泡,顯著提升檢測準確度。

核心能力

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影像擷取分類尺寸

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粒徑分布

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長度分布

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圓度分布

產品規格

機型
Imager S100
Imager C100
適用 Slurry
Chemical / Target
量測範圍
0.1μm-1μm
0.1μm-1μm
黏度 <100 cP <50 cP
pH 3-11 1-13
可檢測材料 SiO2漿料、CeO2漿料、AI2O3漿料
CMP Cleaner
Post Etch Cleaner, H2SO4, HF(2-3%), TMAH(2-3%), IPA, H2O2, PR, SOC, ARC, UPW, HCL, SC1, SC2, SPM
量測類型 Offline / Online
AI 分類 Solid Particle, Soft Particle, Aggregation, Bubble
通訊模式 USB 3.2
量測參數
顆粒尺寸 / 圓度 / 長度 / 粒徑分佈(PSD)圖 / 顆粒影像
主機尺寸
795 x 500 x 643 mm (±5mm)
重量
45 kg (±2kg)

軟體運用

AI Particle Imager

FlowVIEW Particle VIEWER

FlowVIEW Particle VIEWER 的使用者介面設計簡單易用,能夠即時呈現檢測樣品的影像,包括微流道動態影像和光學捕捉的粒子檢測圖像。它快速提供顆粒數量、濃度及粒徑分布圖表數據,並支援自訂測量參數,產出符合需求的數據報告。單次操作僅需 15 分鐘,即可獲得 10 萬筆數據,為您大幅節省時間與成本。

AI辨識系統應用

菌影像
< 1µm

菌影像

發霉桿菌

團聚、分散性
< 1µm

團聚、分散性

漿料

分散性
< 5µm

分散性

複合材料化學液

圓度
5μm - 10μm

圓度

碳粉

氣泡、微汙染
< 10μm

氣泡、微汙染

PI膠

AI分類、特徵
20μm - 30μm

AI分類、特徵

微生物

特徵、比例
10μm - 50μm

特徵、比例

混和型藥粉

分散性
10μm - 100μm

分散性

氧化錫

AI Particle Imager |  LEADquid 100 Series

應用案例

先進製程下的潔淨度挑戰:AI 影像辨識克服傳統 LPC偵測盲點
先進製程下的潔淨度挑戰:AI 影像辨識克服傳統 LPC偵測盲點
在 3 奈米及更先進製程中,CMP 後清洗(Post-CMP Cleaning)的良率容忍度幾近於零。傳統監控仰賴離線抽樣或間接分析,存在嚴重的監控滯後性。一旦清洗液中的研磨顆粒或化學殘留物超標,往往導致晶圓刮傷(Scratches)或電性失效,造成高額的批次報廢損失。建立一套即時、可量化且具備形貌辨識能力的監控機制,已成為半導體廠提升製程可靠度的標配。
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還原製程真實狀態:PI 原液免稀釋監控,精準辨識 NMP 殘留引發之凝膠與氣泡
還原製程真實狀態:PI 原液免稀釋監控,精準辨識 NMP 殘留引發之凝膠與氣泡
在先進半導體製程中,濕製程設備所涉及的化學液體純度與穩定性,已成為影響良率與製程視窗的重要關鍵。相較於傳統僅於進料或成品階段進行檢測,IPQC 強調於製程進行中即時掌握材料狀態,及早發現異常並回饋至製程條件調整。透過即時、連續的監控機制,IPQC 能有效降低製程漂移與不可逆缺陷的發生風險,是先進製程中不可或缺的品質控管環節。
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把關研磨精度:原料端粉末品質檢測與穩定性控管
把關研磨精度:原料端粉末品質檢測與穩定性控管
CMP Slurry(CMP 研磨液)是化學機械平坦化(CMP, Chemical Mechanical Planarization)過程中的關鍵材料之一。它通過獨特的化學配方和大量研磨顆粒,結合化學反應與機械磨蝕,實現對晶片表面材料的選擇性去除。
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