突破傳統檢測技術限制，將檢測能力延伸至10nm，涵蓋 10-500 nm粒徑範圍， 提供顆粒可視化影像與分析數據。
支援強酸、強氧化劑(如H2SO4、H2O2)、蝕刻液及特定濃度的 TMAH 等製程化學液檢測，協助掌握微污染變化，提升製程穩定性。
運用AI影像分析技術，辨識硬質顆粒(Solid)、軟質顆粒(Soft)、團聚物(Aggregation)及氣泡(Bubble)四大微污染類型，協助快速掌握異常特徵與污染來源。
採用獨家設計的石英流道，兼具優異的耐化學腐蝕性與高透光率，提升影像擷取品質與系統長期運作的穩定性。
AI 智慧辨識技術，突破傳統粒子計數的資訊限制，依據粒子形貌特徵，自動辨識 Solid Particle、Soft Particle、Aggregation、Bubble的污染類型。透過 AI 分類統計與視覺化分析，深入掌握微污染組成與異常差異，為製程品質管理提供更精準的判斷依據。
Imager C10 專為半導體先進製程的高潔淨度需求而設計，具備最小 10 nm 液體微粒檢測能力，適用於晶圓清洗（Cleaning）、微影（Lithography）、蝕刻（Etching）及蝕刻後清洗（Post-Etch Clean）等關鍵製程的液態材料，協助掌握研磨液、化學液及清洗液中的微污染風險。
結合 AI 影像辨識與粒子形貌分類技術，將粒徑、數量及污染特徵轉化為可量化的分析數據，提升異常辨識與分析效率，減輕工程師的檢測管理負擔，並支援化學液品質監控與材料使用決策，協助減少不必要的材料耗損，提升製程穩定性與資源使用效率。
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