善用自動化微結構影像分析，有效提升產線端作業效益

位於南臺灣的磊晶片大廠，因產線作業需求，過往多倚賴人工手動量測「粒子多層厚度」與「內外圓」。導致產線使用中的機台占用率過高，加上人工判斷常因各種因素而有判斷基準不一的狀況，影響整體量測結果的精準度。

為排除不可控的人為變因、標準化判斷基準，同時提升機台稼力，此晶片廠開始尋求解決方案。原先合作的廠商雖完成開發判別辨識的功能，但辨識率不佳且費用偏高。隨後經友廠介紹FlowVIEW邑流微測，一個從工研院量測中心Spin-off的新創團隊，專精Flow AOI影像式解決方案。

「在多次溝通討論的過程中，感受到邑流微測很願意傾聽客戶需求，也能依據我們的回饋，作到客製化的設計。」本回受訪的專案負責人特別提到，他們在量測過程，有時會遇到辨識不佳的圖面，於是邑流微測的開發團隊同時開發了自動與手動雙量測功能，讓他們可先運用門檻參數過濾干擾因素，再以手動量測作進一步確認，有效提升了使用者的量測便利性。

此外，由於內外圓量測的原圖在拍攝時，需調整至微分干涉(DIC)顯微功能，以致於進行量測分析時，經常無法與預設參數相符，增加辨識難度。經由不斷討論改善後，邑流微測開發團隊於量測軟體中增加「灰階功能」，藉此過濾色階的問題，提升此軟體進階分析能力，而這功能也大幅降低了原本的辨識難度，達到減少對應參數過多的不穩定數值分析輸出。

總體而言，邑流微測在此次晶片客戶的合作案上，對於雙方之間需求、合作、改善的執行開發來說，邑流團隊技術不僅可以解決此廠目前作業端所遇之瓶頸，且費用也是在多家廠商中，屬於可接受範圍；讓使用者考量在有限預算內，優化工作流程，以達到更佳的產出效益。