不論哪個產業,品質絕對是業者和消費者皆很在意的環節之一。尤其是半導體以及製造業產業鏈。隨著線寬愈作愈小,半導體零件清洗製程中,去離子水的潔淨度對於良率而言至關重要。然而,目前技術卻還是很難做到多點位濕製程材料的即時性微汙染監測。
若工廠端要同時進行多點量測,往往需耗費大量預算或人力成本。再者,現行相關檢測技術僅能記錄液體中是否有異物或異常等瑕疵,無法進一步協助使用者建立生產品質履歷,作後續歷史資料追蹤,更遑論比對良率與製程液體微汙染物之關聯性。
解決方案:濕製程微汙染自動化監控解決方案
清洗製程中,透過MLPC掌握DIW(去離子水)品質,確保製程穩定。如下圖所示,7月31日至8月1日間,DIW粒子數異常上升,導致水槽粒子濃度增加。管理人員藉由MLPC系統即時偵測異常並啟動應變,有效防止製程問題擴大。
後續調查發現,異常源自未預警的廠內施工造成DIW污染。本事件凸顯即時監控與部門協調的重要性,也驗證高靈敏粒子監控系統在品質管理中的關鍵角色。