2022/11/01
半導體電子產業
半導體電子產業
邑流微測 FlowVIEW 採用先端雷射感測技術,搭配客製化多通管路,研發半導體奈米級濕製程「線上多通道粒子檢測系統」。顯影劑、混酸去光阻液、銅 / 鋁酸、DI water 檢測效果佳
製程檢驗影響了整體製程品質,絕對是提升半導體良率的重要關鍵。過去常於成品才進行品質檢驗,但此時已浪費許多原物料資源,以及過程中耗費的人力與時間成本。隨著終端客戶要求日趨嚴格,如何建置濕製程中的品質驗證,避免被客戶highlight?我們一起進來找解方!
過去粒徑分布分析受限於傳統訊號式檢測,當需要檢測濃度高的液體樣品,粒子間訊號的互相干擾導致數據結果與預期中的不同。AI影像式粒徑分布分析設備結合Sizer與Counter兩大功能,成為強而有力的問題對策工具。
隨著現今相關產品複雜度提高,面對液態材料或新興材料檢測時,傳統AOI設備早已不敷使用。那麼,液態材料怎麼測才能得到最佳的檢測結果?液態檢測設備又為什麼是比傳統AOI設備更好的解法?
粒徑分析基本原理
粒徑分析採背光式顯微成像技術,以投影原理分析粒子粒徑、真圓度、長寬比及長度等輪廓資訊。別於傳統顯微鏡受限於景深與檢測量的限制,邑流微測的AI影像式粒徑分析,利用獨家全景深光學技術加上微流道高速動態檢測模組,達到100%快速擷取的檢測方式。不僅可讓視野內的粒子都清楚成像,更突破一般顯微鏡會產生球面像差(或稱魚眼畸變)的缺陷,適用於需要精確計算粒子尺寸或真圓度的粒徑分析應用。另,微流道高速檢測模組則亦克服了檢測量低的問題,大量粒子分析可大幅提升數據可靠度,微流道的設計更擴大量測液體的黏稠度彈性,不僅僅侷限在一般的水溶液。
粒徑分析方法(微米)
AI影像式粒徑分析設備
邑流微測粒徑分析優勢
量測範圍
1 μm - 400 μm
量測時間
10 - 15 minutes
檢測量
0.3 ml/min up to 3 ml/min
計數效率
100,000 particles per mL
解析度
最小至 0.18 um/pixel
通訊模式
USB 3.0
量測參數
粒徑、長度、真圓度、長寬比、特徵辨識
尺寸 / 重量
65(L) x 40(W) x 31(H) cm / 30 kg
利用AI影像式粒徑分析關節中的積水液體,根據影像觀察到之顆粒尺寸、外型特徵判斷該病症處於何種狀態。
針對初步分類中相似的結果,可以再進一步根據尺寸分析,進而彙整出不同病症差異。例如,可由上述圖表得知案例A&D的10微米粒子數量比例差異不大,但進一步分析可發現,案例A的粒子尺寸偏小,進而辨識是老化或外傷所造成的關節積水。
延伸閱讀
SEM顯微鏡升級應用:原理與用途解析,液態材料檢測應用介紹
粒徑分布分析:透過CMP Slurry製程,了解分析困境與解決方