2023/04/25
半導體電子產業
半導體電子產業
邑流微測 FlowVIEW 採用先端雷射感測技術,搭配客製化多通管路,研發半導體奈米級濕製程「線上多通道粒子檢測系統」。顯影劑、混酸去光阻液、銅 / 鋁酸、DI water 檢測效果佳
製程檢驗影響了整體製程品質,絕對是提升半導體良率的重要關鍵。過去常於成品才進行品質檢驗,但此時已浪費許多原物料資源,以及過程中耗費的人力與時間成本。隨著終端客戶要求日趨嚴格,如何建置濕製程中的品質驗證,避免被客戶highlight?我們一起進來找解方!
過去粒徑分布分析受限於傳統訊號式檢測,當需要檢測濃度高的液體樣品,粒子間訊號的互相干擾導致數據結果與預期中的不同。AI影像式粒徑分布分析設備結合Sizer與Counter兩大功能,成為強而有力的問題對策工具。
隨著現今相關產品複雜度提高,面對液態材料或新興材料檢測時,傳統AOI設備早已不敷使用。那麼,液態材料怎麼測才能得到最佳的檢測結果?液態檢測設備又為什麼是比傳統AOI設備更好的解法?
淨零、負碳排、碳中和的定義
名詞
定義
碳中和
是一家企業或一個組織的二氧化碳排放量,經過清除二氧化碳達到平衡(衡量期間通常是一年)時,就代表達成碳中和,或是淨零排放二氧化碳(CO2)。
淨零
指的就是溫室氣體排放接近零值。(溫室氣體不單指二氧化碳,還包括甲烷)
淨零碳排
藉由種植樹木、使用乾淨能源等移除過多溫室氣體,最小化人為排放量。碳排&碳吸收達到平衡便符合淨零碳排定義。
負碳排
如果企業消除之二氧化碳超過所排放之二氧化碳,就達到負碳排之定義&效果。
各國針對淨零碳排的策略
國家
策略內容
美國
2021公布「2050淨零排放之路:美國長期策略」氣候政策指南,重要目標包括:2030 前較 2005 減少 50-52% 溫室氣體、2035前實現發電淨零碳排等。
英國
目標於2030年溫室氣體排放較2005年量減少 37%。並透過擴大再生能源供應、低碳解決方案等方案限制2033 年-2037 年 5 年之溫室氣體排放量,使英國75%以上道路於2050年達到淨零碳排。
歐盟
歐盟預計2034年將全面廢除高耗能產業之碳排免費配額,並重新檢核歐盟區的碳交易市場標準,加速減少碳排,並投資友善氣候的科技。其他重要氣候政策包括發電廠2030年之前減少55%之淨零排放、家庭碳排收費計畫等。
日本
2021 年 5 月已通過《促進全球變暖對策法》,將 2050 年淨零排放納入法規。且預計 2030 年之前結束煤炭發電,並透過電價差額補貼制度、擴大發行綠色能源憑證等策略,完成淨零電力之目標。
印度
2030年底印度一半電力皆來自再生能源,且低碳排的發電量要從4500億瓦提升至5000億瓦,碳排目標從減少35%提高至45%。
台灣
2030年國家自定貢獻減排目標為24%,12項具體策略如再生能源裝置容量必須在2030年達到45.46-46.12GW、節電量達345.7億度等,還要搭配碳匯、碳捕捉利用、開創綠色成長等策略以達到減碳目標。
台灣企業如何因應全球淨零碳排熱?
半導體龍頭台積電已於2020年成立淨零排放專案,針對淨零目標進行規劃與討論,擬定相關減緩措施、積極採用再生能源。為了達到2050年零碳排放目標,台積電也訂出了階段性目標,包括2030 年25%廠房及100% 非生產廠房將使用再生能源;2050 年全球營運據點預計全部採取再生能源。至於另一指標大廠聯電則表示新加坡廠已開始徵收碳費,且除提升節能效率外,亦規劃投資相關設備。而IC設計核心品牌聯發科亦提出相關時程,包括2030年減少溫室氣體排放、2030年全球辦公室電力使用100%再生能源、2050年達到溫室氣體淨零排放目標。