為深化國際鏈結、吸引全球人才來臺落地，國家科學及技術委員會特於今年舉辦首屆「科技創新卓越獎TIE Award」國家級獎項，主任委員吳政忠在今（14）日下午率11組獲獎團隊晉見副總統賴清德，副總統肯定獲獎技術實力，也期盼團隊能深化和臺灣企業合作，對未來產業發展帶來貢獻。
首屆 TIE Award 有來自 25 國、近 120 支頂尖科研新創團隊參與角逐，國科會邀請我國前十大半導體標竿企業及產學、國際創投組成評審團，包括台積電、聯發科技、瑞昱半導體及臺灣大學等代表，層層評選出 5組臺灣團隊及6組海外團隊。其中海外團隊來自美國、英國、德國、日本、智利等科技強國，類別橫跨第三代半導體、高效節能、智慧醫療、航太通訊、智慧製造等未來關鍵領域。
賴清德表示，臺灣擁有全球頂尖的研發及製造實力，其中半導體更是驅動產業發展的關鍵力量，臺灣又以「護國神山」半導體大廠備受國際重視，加上自由開放、完善的基礎環境更帶動新創發展，充滿活力的市場更適合後疫情時期全球科研人才進駐布局。期待獲獎團隊加入進一步擴散半導體的技術優勢，讓各種前瞻技術及創新應用源源不絕，進而帶動臺灣及世界往前走。
TIE Award獲獎名單為第一名見臻科技(Ganzin，臺灣)、第二名邑流微測(FlowVIEW Tek，臺灣)、第三名Paragraf (英國)，7組優勝隊伍包括NanoBridge(日本)、Virginia Tech Future Energy Electronics Center(美國)、KUDO(美國)、NanoWired(德國)、Qscire(智利)、原見精機(Mechavision，臺灣)、國立臺灣大學(臺灣)、滿拓科技(DeepMentor，臺灣)。
報導原文：https://ctee.com.tw/industrynews/technology/735632.html
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