為匯集全球科研能量、打造臺灣為國際科研樞紐，由國科會、中研院、教育部及衛福部共同主辦的未來科技館將於10月13-15日在臺灣創新技術博覽會（TIE）隆重登場，並延續實體加線上雙軌方式同步展出。今年度以「全球科研鏈結台灣」為主題，除打造多個技術與主題體驗區，展出逾200件前瞻技術，也規劃論壇、媒合會、頒獎典禮等多項活動。其中未來科技獎與TIE Award雙獎項、TIE Award Unveil暨媒合會以及國際趨勢論壇三大亮點，將產業對接、國際接軌能量推升到新的層次。
為廣納全球科研人才並吸引海內外關鍵科研技術聚集臺灣，今年未來科技館採Inbound、Outbound策略併行，辦理TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)科技創新卓越獎及未來科技獎兩大獎項徵選，藉由TIE Award達到「Inbound吸引國際人才來台」，另透過未來科技獎「Outbound選送我國優質團隊前進國際」。
今年首次辦理的TIE Award是以臺灣知名的半導體為號召，祭出逾10萬美金向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，共有25國參賽、119件報名，最終選出11件，其中前三名分別為見臻科技、邑流微測以及英國劍橋大學的衍生新創Paragraf。全部11組獲獎團隊都會親自在展中展出技術，前瞻科技超新星將聚集未來科技館！而未來科技獎今年邁入第六年，今年總計報名近600件，最終選出81件得獎技術，獲獎團隊除可獲得獎金新台幣1萬元、獎盃及獎狀，也有機會被選為科研國家隊前進2023美國CES展會。
為擴大國際接軌效益，促進國際技術與人才落地，TIE Award獲獎團隊除了在現場進行展示與交流外，也會在10/13日早上的「TIE Award Unveil暨媒合會」中，實地發表並和我國半導體相關大廠交流媒合。
此外，為擴大產官學的國際視野，未來科技館還籌劃了三場國際趨勢論壇，包括10/13日「半導體」開幕專題論壇以及10/14日「淨零轉型」與10/15日「運動科技」趨勢論壇，邀請國內外產官學研界巨擘暢談分享，助力與會者掌握國際潮流的商機。
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